当前的PCB由多个薄铜层组成,同样,测试出现以尽量保持设计紧凑,发现分易但却牺牲了散热性能。列供他们发现 ,过热其更少的都热电部供电相数导致其供电更加集中,RTX5070的测试出现温度也从107.3°C降至95°C以下 。旨在帮助AIB制作散热良好的发现分易英伟达显卡 。形成热点,列供该文件中的过热许多参数都是在理想环境条件下制定的,
近两年大家在购买显卡的都热电部时候不免会发现一个问题 ,这也让不少人开始怀疑,测试出现从而影响RTX 50系列显卡的发现分易使用寿命 。发现温度大幅降低 ,列供结果显示,过热这些印刷电路板的高度紧凑特性会导致供电系统输出的温度升高 ,很有可能会导致显卡寿命降低或是损坏。许多此类显卡的VRM区域周围都有一个热点区域,这些铜层与电源平面相连。这意味着一旦用户的使用环境更差,在热点区域周围的背板上涂抹导热膏后 ,用于参考PCB设计的散热规划,驱动器和连接所有元件的线路 ,研究表明,越来越短的PCB会不会导致一些问题。产生的温度可能会使电源传输系统在显卡的使用过程中逐渐老化,其温度会远远超过GPU芯片本身的温度 。没有采用足够的冷却措施来尽可能保持供电系统的低温,温度高达80.5°C,80度已接近长期电迁移和“老化效应”的极限 ,很有可能会导致显卡寿命降低或是损坏。可能在使用几年后就会导致显卡损坏 。但Igor's Lab发现 ,同一区域的温度达到107.3℃,
外媒的最新测试发现RTX 50系列显卡更小的PCB导致供电区域的供电部件出现了高温情况,
这两款显卡的主要问题在于 ,这两款显卡都没有使用任何形式的散热垫将PCB的电源传输部分与显卡背板连接起来 。但是实际上显卡的PCB部分却是不增反降,该指南是一份面向所有英伟达显卡合作伙伴的文件,那么显卡的实际散热效能和使用寿命有可能会进一步恶化。
Igor's Lab的研究结果表明 ,Igor's Lab对两块显卡都进行了散热改造 ,
Igor's Lab还找出了英伟达热设计指南中的缺陷。发现很多TX 50系列显卡的电源传输区域都容易出现高温热点 ,构成电源传输系统的几个元件 ,线圈和驱动器)在PCB上的位置往往过于接近,负责为GPU电源轨供电的功率传输元件(如上述场效应晶体管、最终可能导致这些显卡在使用时更早地出现问题 。
Igor's Lab使用热成像仪展示了PNY RTX 5070 Palit和RTX 5080 Gaming Pro OC出现的该类问题 。尤其是RTX 5070 ,夹在后部显示输出和GPU芯片之间,尤其是在电压转换器周围。由于距离太近,恐怕大家的担忧并不是空穴来风 ,如场效应管 、RTX 50系列显卡在供电方面可能需要作出进一步的改进 ,RTX 5080 Gaming Pro OC的热点区域位于主NVVDDs所在位置 ,由于其PCB板更短,Igor's Lab称,他们对多款RTX 50系列显卡进行了测试,RTX 50系列显卡更小的PCB导致供电区域的PCB出现了高温情况,此时GPU核心的温度仅有69.7℃,这有可能在长时间大量使用后损坏这些显卡 。使得热点温度比RTX 5080还要高。这导致电路板上的热密度很高,特别是该款显卡所有的电源传输组件都位于显示输出和GPU之间,而不是针对最坏情况进行优化 ,问题出在受影响显卡的电源传输系统结构上。就是尽管显卡的体积愈发庞大,PNY RTX 5070 Palit的情况要糟糕得多,RTX 5080的供电热点温度从80.5C降至70.3C 。此时GPU核心的温度为70°C 。
外媒Igor's Lab近日发布了博客文章,线圈、而根据外媒的最新测试 ,