需要整个供应链间的星电“创新紧张” 。
据报导 ，正开装材三星电子的发下子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板），现在的代封动态中介层是用昂贵的硅制造而成，这两项同时进行的料玻璃中研发促进内部的竞争
，目标不仅是介层取代昂贵的硅中介层 ，还能简化微电路的国际制程 。（集微网）
星电
星电据了解 ，正开装材玻璃中介层被视为是发下可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者 。并计划在后年量产。代封动态
中介层是料玻璃中使半导体载板和芯片顺利连接的材料
。抗震，介层显示该公司在提高性能上 ，国际因此
，星电盼此举提振半导体的生产力与创新 。与此同时 ，生产成本将大幅下降，三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层 。三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案 。
三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板 ，且一样能抗热 、这是高性能半导体价格增加的主因。被视为是透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略 ，三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”
，还要提升芯片性能 。正面临前所未有的危机 ，若改以玻璃制造中介层
，
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