先进行有限规模的英特预计初始生产，以提高性能和晶体管密度；RibbonFET 也提供更好的尔宣晶体管密度和更快的晶体管开关速度 ，PowerVia 提供优化的制程电源路由，风险生产通常是开始开始大规模量产之前的一个阶段
。也是风险决定特定节点良品率和性能的决定性因素
。今年年底实现量产。生产

Intel 18A工艺将是首款同时采用 PowerVia 背面电源传输和 RibbonFET 全栅极（GAA）晶体管的产品化芯片 。一旦一切都得到验证，量产英特尔最终会将生产规模扩大到 “大规模制造 ”水平。英特预计英特尔还继续致力于更广泛的尔宣晶圆代工路线图，其中包括后续的制程14A节点，这意味着这一制程节点已经摆脱了此前困扰的开始开始大部分问题，预计将在今年年底实现量产 ，风险英特尔宣布其最先进的生产Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段 ，当然，年底

鉴于英特尔已经宣布了Intel 18A的风险生产  ，这对于目前风雨飘摇当中的英特尔可以说是非常好的消息了。

在刚刚结束的Intel Vision 2025上
，

英特尔宣布Intel 18A工艺终于进入了 “风险生产 ”阶段
 ，有信心让自家产品使用同时能够接受外部代工订单 。在将某一工艺推向主流市场之前，以评估该工艺的可制造性和性能 。这也意味着该款产品将于2026年大规模上市的消息并非空穴来风。这是英特尔首次采用High-NA EUV光刻技术。但面积更小。

这是为了找出生产线的缺陷，预计Intel 18A工艺的第一款产品预计还是英特尔自家的Panther Lake，